Las oficinas del Trilateral se reúnen en Viena sobre Global Assignment y la IA

Los líderes mundiales de patentes se reúnen en Viena

Altos cargos de las tres principales autoridades de patentes del mundo se reunieron en Viena para debatir la armonización administrativa y las tecnologías emergentes, según la Oficina Europea de Patentes. En las conversaciones participaron el presidente de la OEP, António Campinos; el comisionado de la Oficina de Patentes de Japón (JPO), Yasuyuki Kasai; y el subsecretario de Comercio para la Propiedad Intelectual y director de la Oficina de Patentes y Marcas de Estados Unidos (USPTO), John A. Squires.

Impulsar Global Assignment y la cooperación en inteligencia artificial

La cumbre multilateral se centró en iniciativas para agilizar los procedimientos internacionales de patentes, en concreto mediante el impulso del proyecto Global Assignment, según informó la Oficina Europea de Patentes. Las delegaciones también abordaron los avances operativos y normativos en torno a la inteligencia artificial, centrándose en la cooperación administrativa entre las tres jurisdicciones el 26 de octubre de 2026.

Foto: Oficina Europea de Patentes

Participación multilateral con la OMPI

Además de representantes de las tres oficinas del Trilateral, la representación institucional internacional incluyó a la Organización Mundial de la Propiedad Intelectual, según detalló la Oficina Europea de Patentes. Tsuyoshi Isozumi, director sénior del Departamento de Servicios del PCT en la OMPI, participó junto a los responsables de la OEP, la JPO y la USPTO para abordar procedimientos relacionados con el sistema del Tratado de Cooperación en materia de Patentes.

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